EPSON愛(ài)普生晶振C-2,Q12C20001000600水晶振動(dòng)子是一款尺寸為2060mm的無(wú)源晶振,圓柱晶振,插件晶體,石英晶體采用高超的生產(chǎn)技術(shù)結(jié)合優(yōu)異的原料精心制作而成,并且是由杰出的愛(ài)普生公司打磨出來(lái)的產(chǎn)品,其獨(dú)特性能以及耐壓性能說(shuō)明了愛(ài)普生公司對(duì)于晶體產(chǎn)品的了解十分深刻,同時(shí)見(jiàn)證了其在行業(yè)之中最為輝煌的時(shí)刻。
Q12C20001003300晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,產(chǎn)品被廣泛用于在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
Q12C20001000600晶振參數(shù)表
|
愛(ài)普生晶振規(guī)格 |
單位 |
C-2晶振頻率范圍 |
石英晶振基本條件 |
|
標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
f_nom |
38.4KHZ |
標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
|
儲(chǔ)存溫度 |
T_stg |
-20°C～+70°C |
裸存 |
|
工作溫度 |
T_use |
-10°C～+60°C |
標(biāo)準(zhǔn)溫度 |
|
激勵(lì)功率 |
DL1 |
μW Max. |
推薦:1μW～100μW |
|
頻率公差 |
f_— l |
±100 × 10-6(標(biāo)準(zhǔn)), |
+25°C對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說(shuō)明, |
|
頻率溫度特征 |
f_tem |
±100 × 10-6/-20°C～+70°C |
超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們. |
|
負(fù)載電容 |
CL |
11pF～∞ |
超出標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明,請(qǐng)聯(lián)系我們. |
|
串聯(lián)電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
|
頻率老化 |
f_age |
±5 × 10-6/ year Max. |
+25°C,第一年 |
EPSON愛(ài)普生晶振C-2,Q12C20001000600水晶振動(dòng)子尺寸圖
Q12C20001000600晶振在使用EPSON晶振時(shí)應(yīng)注意以下事項(xiàng)
晶振產(chǎn)品使用每種產(chǎn)品時(shí),請(qǐng)?jiān)谑⒕д褚?guī)格說(shuō)明或產(chǎn)品目錄規(guī)定使用條件下使用.因很多種晶振產(chǎn)品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事項(xiàng)也有所不同,比如焊接模式,運(yùn)輸模式,保存模式等等,都會(huì)有所差別.EPSON愛(ài)普生晶振C-2,Q12C20001000600水晶振動(dòng)子
晶振產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)直到出廠,都會(huì)經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的測(cè)試檢測(cè)來(lái)滿足它的規(guī)格要求.通過(guò)嚴(yán)格的出廠前可靠性測(cè)試以提供高質(zhì)量高的可靠性的小體積貼片晶振,石英晶振.但是為了石英晶振的品質(zhì)和可靠性,必須在適當(dāng)?shù)臈l件下存儲(chǔ),安裝,運(yùn)輸.請(qǐng)注意以下的注意事項(xiàng)并在最佳的條件下使用產(chǎn)品,我們將對(duì)于客戶按自己的判斷而使用石英晶振所導(dǎo)致的不良不負(fù)任何責(zé)任.
機(jī)械振動(dòng)的影響
當(dāng)晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動(dòng)時(shí),比如：壓電揚(yáng)聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會(huì)受到影響.這種現(xiàn)象對(duì)通信器材通信質(zhì)量有影響.盡管晶振產(chǎn)品設(shè)計(jì)可最小化這種機(jī)械振動(dòng)的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作.
PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)
(1)理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí),機(jī)械振動(dòng)程度有所不同.建議遵照內(nèi)部板體特性.
(2)在設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)參考相應(yīng)的推薦封裝.
(3)在使用焊料助焊劑時(shí),按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來(lái)使用.
(4)請(qǐng)按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb含量1000ppm, 0.1wt%或更少)來(lái)使用無(wú)鉛焊料.
存儲(chǔ)事項(xiàng)
(1)在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存晶振時(shí),會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性.請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏.EPSON愛(ài)普生晶振C-2,Q12C20001000600水晶振動(dòng)子
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C至+35°C,濕度25 % RH至85 % RH（請(qǐng)參閱“測(cè)試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）.
(2)請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶.外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞.
| EPSON晶振編碼 | LxWxH/尺寸 | Model/型號(hào) | Frequency/頻率 | CL Value/負(fù)載 | Freq.tol./頻率 @+25°C | Oper. Temper. Range/工作溫度 |
| Q12C20001000600 | Φ 2 x 6 mm | C-2 | 38.400000 kHz | 11 pF | +/-100 ppm | -10 to +60 °C |
| Q12C20001000700 | Φ 2 x 6 mm | C-2 | 38.400000 kHz | 12 pF | +/-50.0 ppm | -10 to +60 °C |
| Q12C20001002200 | Φ 2 x 6 mm | C-2 | 40.000000 kHz | 11 pF | +/-100 ppm | -10 to +60 °C |
| Q12C20001002800 | Φ 2 x 6 mm | C-2 | 31.250000 kHz | 11 pF | +/-100 ppm | -10 to +60 °C |
| Q12C20001002900 | Φ 2 x 6 mm | C-2 | 32.000000 kHz | 11 pF | +/-100 ppm | -10 to +60 °C |
| Q12C20001003300 | Φ 2 x 6 mm | C-2 | 60.000000 kHz | 11 pF | +/-100 ppm | -10 to +60 °C |
| Q12C20001004100 | Φ 2 x 6 mm | C-2 | 100.000000 kHz | 11 pF | +/-100 ppm | -10 to +60 °C |
| Q12C20001004700 | Φ 2 x 6 mm | C-2 | 77.503000 kHz | 10 pF | +/-20.0 ppm | -10 to +60 °C |
| Q12C20001005000 | Φ 2 x 6 mm | C-2 | 25.600000 kHz | 12 pF | +/-20.0 ppm | -10 to +60 °C |
| Q12C20001005300 | Φ 2 x 6 mm | C-2 | 96.000000 kHz | 11 pF | +/-100 ppm | -10 to +60 °C |
| Q12C20001005700 | Φ 2 x 6 mm | C-2 | 20.000000 kHz | 11 pF | +/-100 ppm | -10 to +60 °C |
| Q12C20001005800 | Φ 2 x 6 mm | C-2 | 25.600000 kHz | 11 pF | +/-100 ppm | -10 to +60 °C |
| Q12C20001006100 | Φ 2 x 6 mm | C-2 | 76.800000 kHz | 11 pF | +/-100 ppm | -10 to +60 °C |
| Q12C20001006900 | Φ 2 x 6 mm | C-2 | 100.000000 kHz | 12.5 pF | +/-100 ppm | -10 to +60 °C |
| Q12C20001009700 | Φ 2 x 6 mm | C-2 | 48.000000 kHz | 12.5 pF | +/-100 ppm | -10 to +60 °C |
| Q12C20001010500 | Φ 2 x 6 mm | C-2 | 77.500000 kHz | 12.5 pF | +/-100 ppm | -10 to +60 °C |
| Q12C20001010800 | Φ 2 x 6 mm | C-2 | 60.000000 kHz | 10 pF | +/-20.0 ppm | -10 to +60 °C |
| Q12C20001010900 | Φ 2 x 6 mm | C-2 | 32.000000 kHz | 12.5 pF | +/-20.0 ppm | -10 to +60 °C |
| Q12C20001011000 | Φ 2 x 6 mm | C-2 | 40.000000 kHz | 10 pF | +/-20.0 ppm | -10 to +60 °C |
ZM200,ZM200‐12.5‐32.768,8038mm,FCD-Tech水晶振動(dòng)子
590DA156M250DG,Si590,Silicon測(cè)量晶振,156.25MHZ,7050mm
SX2CB,SX2CB-15K20E-52MHZ,2520mm,CMOS,FCD-Tech有源振蕩器
BMS-203R,2016mm,CMOS,LiHom時(shí)鐘晶體振蕩器
3225mm通信晶振,CMOS,SX3CB-15K20E-45MHz,FCD-Tech小尺寸振蕩器
FCD-Tech差分晶振,LVDS,SX3LK-33F20-125MHZ,3225mm,125MHZ低抖動(dòng)晶振
XTL751-S999-420,XTL75,32.768KHz,1610mm,Siward手表晶體
KC3225K,KC3225K24.5760C1GE00,24.576MHz,3225mm,Kyocera晶振