CX3225CA26000D0HSSZ1,京瓷陶瓷晶振,CX3225CA車(chē)載網(wǎng)絡(luò)晶振，尺寸3.2x2.5mm，頻率26MHZ，日本進(jìn)口晶振，進(jìn)口無(wú)源晶體，KYOCERA Crystal，無(wú)源貼片晶振，陶瓷諧振器，3225mm貼片晶振，無(wú)源晶振，SMD晶振，陶瓷晶振，26MHZ陶瓷晶體，SMD晶體諧振器，四腳貼片晶振，水晶振動(dòng)子，輕薄型晶體，綠色環(huán)保晶振，低功耗晶振，低損耗晶振，低耗能晶振，高性能晶振，高品質(zhì)晶振，發(fā)動(dòng)機(jī)控制晶振，車(chē)載晶振，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備晶振，無(wú)線(xiàn)設(shè)備晶振，智能音響晶振，藍(lán)牙耳機(jī)晶振，數(shù)字音頻晶振，便攜式設(shè)備晶振，具有輕薄小高品質(zhì)的特點(diǎn)，陶瓷晶振產(chǎn)品比較適合用于發(fā)動(dòng)機(jī)控制，高速車(chē)載網(wǎng)絡(luò)，無(wú)線(xiàn)設(shè)備，智能音響，藍(lán)牙耳機(jī)，數(shù)字音頻，便攜式設(shè)備等應(yīng)用場(chǎng)景.CX3225CA26000D0HSSZ1,京瓷陶瓷晶振,CX3225CA車(chē)載網(wǎng)絡(luò)晶振.

KON晶振,3225mm,8M低頻晶振,國(guó)產(chǎn)晶振，尺寸為3225mm,頻率為8MHZ，負(fù)載電容20PF，精度20PPM，工作溫度-40~85度，3225mm貼片晶振,SMD晶振,無(wú)源諧振器,KON晶振,低頻晶振，無(wú)源晶振，SMD晶振，石英晶體諧振器，輕薄型晶振，無(wú)源貼片晶振，高質(zhì)量晶振，高性能晶振，低損耗晶振，藍(lán)牙音響晶振，平板電腦晶振，智能手機(jī)晶振，小型設(shè)備晶振，辦公產(chǎn)品晶振.

SMD晶振產(chǎn)品主要應(yīng)用范圍：小型設(shè)備，藍(lán)牙音響，平板電腦，辦公產(chǎn)品，儀器儀表，智能產(chǎn)品，無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)，娛樂(lè)設(shè)備，智能手機(jī)等領(lǐng)域。KON晶振,3225mm,8M低頻晶振,國(guó)產(chǎn)晶振.

愛(ài)普生晶振TSX-3225,X1E0000210111無(wú)源石英晶體,EPSON晶振,貼片諧振器,SMD晶振,進(jìn)口石英晶振,3225mm貼片晶振,型號(hào)TSX-3225,編碼X1E0000210111是一款金屬面貼片型的日本進(jìn)口晶振,尺寸為3225mm,頻率16MHZ,負(fù)載電容8pF,精度±10ppm,工作溫度-20to+75°C,產(chǎn)品非常適合用于網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備,手機(jī),藍(lán)牙等領(lǐng)域.

X1E0000210117石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接以及高溫回流溫度曲線(xiàn)要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).愛(ài)普生晶振TSX-3225,X1E0000210111無(wú)源石英晶體

愛(ài)普生無(wú)源晶振FA-238,Q22FA23800002石英貼片晶體,EPSON晶振,石英晶振,SMD晶振,水晶振動(dòng)子,音叉晶體,無(wú)源晶振,小尺寸晶振,型號(hào)FA-238,編碼Q22FA23800002是一款金屬面四腳貼片型的石英貼片晶振,產(chǎn)品尺寸為3225mm,頻率為20MHZ,負(fù)載電容18pF,精度±50ppm.工作溫度為-20to+70°C,具備一定的穩(wěn)定性能及高質(zhì)量之特點(diǎn),適合用于手機(jī),藍(lán)牙,W-LAN, ISM頻段收音機(jī),MPU時(shí)鐘等領(lǐng)域.

Q22FA23800028貼片晶振的真空封裝技術(shù)：是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內(nèi)進(jìn)行封裝.1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高.此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.愛(ài)普生無(wú)源晶振FA-238,Q22FA23800002石英貼片晶體