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康華爾電子有限公司——晶振行業(yè)進口晶振品牌代理商

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AKER晶振,插件石英晶振,49S無源晶體

頻率:3.500MHz~40.000MHz

尺寸:11.5*5.0mm

插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產(chǎn)品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產(chǎn)品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發(fā)生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環(huán)境條件下,晶振也能正常工作,具有穩(wěn)定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環(huán)性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶體諧振器的底部裝了樹脂底座,就可作為產(chǎn)品電氣特性和高可靠性無受損的表面貼片型晶體諧振器使用,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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AKER晶振,插件石英晶振,49S無源晶體.引腳焊接型石英晶體元件.工廠倉庫長時間大量庫存常用頻點,.高精度的頻率和晶振本身更低的等效串聯(lián)電阻.常用負載電容,49/S石英無源晶振,因插件型鏡頭成本更低和更高的批量生產(chǎn)能力.主要應用于電視,機頂盒,LCDM和游戲機家用常規(guī)電器數(shù)碼產(chǎn)品等的最佳選擇.符合RoHS/無鉛.

公司愿景-追求卓越,不斷創(chuàng)新,與客戶一同成長,成為客戶在頻率控制元件領域的最佳伙伴.1990 安碁科技股份有限公司成立,專業(yè)生產(chǎn)石英振蕩器.1999正式量產(chǎn)電壓控制振蕩器(VCXO).于臺中加工出口區(qū)建國路購置約941.37坪之廠房,以擴大產(chǎn)能.2000引進全自動化制程設備,正式生產(chǎn)SMD產(chǎn)品,通過ISO9002認證.轉投資安圣電子科技股份有限公司.2001通過2000年版ISO9001認證.2007投資成立美國子公司AKER Technology USA Corp..大陸深圳設立辦事處.2010增資美國子公司拓展業(yè)務.投資設立安碁科技(深圳)有限公司.為拓展業(yè)務,購置總面積1557.06平方公尺(約470坪)廠房.2009與逢甲大學產(chǎn)學合作進行超小型高性能石英晶體研發(fā).2012增購機器設備擴充產(chǎn)能.2013 10月成立上海分公司.2017安碁榮獲2017上海智能交通展優(yōu)秀產(chǎn)品獎.參與經(jīng)濟部加工出口區(qū)管理處所提出加工出口區(qū)形塑新風貌—公司草皮綠化工程,為環(huán)保盡一份心力.

石英晶振高精度晶片的拋光技術:貼片晶振是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術,最終使晶振晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值.從而達到一般研磨所達不到的產(chǎn)品性能,使石英晶振的等效電阻等更接近理論值,使壓電晶振可在更低功耗下工作.使用先進的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態(tài).

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AKER晶振

單位

49S晶振

石英晶振基本條件

標準頻率

f_nom

3.500MHz~40.000MHz

標準頻率

儲存溫度

T_stg

-55℃~+125

裸存

工作溫度

T_use

-20℃~+70℃

標準溫度

激勵功率

DL

1.0μW Max.

推薦:10μW

頻率公差

f_— l

±30ppm

+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明,
請聯(lián)系我們以便獲取相關的信息,http://www.sz-juxin.cn/

頻率溫度特征

f_tem

30 × 10-6,±50 × 10-6

超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.

負載電容

CL

6pF~47pF

不同負載要求,請聯(lián)系我們.

串聯(lián)電阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

頻率老化

f_age

±3× 10-6/year Max.

+25°C,第一年

3

49S

4

激勵功率

在晶體單元上施加過多驅(qū)動力,會導致智能家居晶振特性受到損害或破壞.電路設計必須能夠維持適當?shù)募罟β?請參閱“激勵功率”章節(jié)內(nèi)容).

負極電阻

除非振蕩回路中分配足夠多的負極電阻,否則振蕩或振蕩啟動時間可能會增加(請參閱“關于振蕩”章節(jié)內(nèi)容).

熱影響

重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的環(huán)保晶振的產(chǎn)品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.

陶瓷包裝產(chǎn)品

(1)在一個不同擴張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷諧振器產(chǎn)品時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.

(2)陶瓷封裝產(chǎn)品

在一個不同擴張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接壓電陶瓷諧振器產(chǎn)品時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.

(3)柱面式產(chǎn)品

產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂(開裂),也可能導致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞.當耐高溫晶振產(chǎn)品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂.當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞.所以在此處請不要施加壓力.另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上.

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