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KDS晶振,DSO1612AR晶振,有源貼片晶振

頻率:32.768KHZ

尺寸:1.6*1.2mm

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求
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黑色陶瓷面石英晶體,MHZ7050進(jìn)口諧振器,JXG75P4晶振

KDS晶振,DSO1612AR晶振,有源貼片晶振

選擇正規(guī)【KDS晶振代理商金洛電子】產(chǎn)品特點(diǎn)貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差?。┑闹虚g領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無(wú)線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無(wú)鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

KDS晶振環(huán)境影響的最小化:遵照社會(huì)的期望,改進(jìn)我們的環(huán)境行為,我們將通過(guò)有效利用森林、能源以及其它資源,減少石英晶振各種形式的廢物來(lái)實(shí)現(xiàn)這一承諾.進(jìn)口環(huán)保晶振,建造美麗家園——適合于我公司的生產(chǎn)活動(dòng)、產(chǎn)品以及服務(wù)過(guò)程的性質(zhì).規(guī)模與環(huán)境影響;持續(xù)改進(jìn)——持續(xù)改進(jìn)環(huán)境績(jī)效和環(huán)境管理體系的承諾;減少污染,節(jié)能降耗——污染預(yù)防的承諾;依法治理——遵守現(xiàn)行適用的環(huán)境法律、法規(guī)和其他要求的承諾;“減少污染,節(jié)能降耗,建造美麗家園;依法治理,持續(xù)改進(jìn),凈化一片藍(lán)天”提供了建立和評(píng)審環(huán)境目標(biāo)和指標(biāo)的框架.

GPS石英進(jìn)口晶振,貼片1612無(wú)源晶體,DSX1612S晶振

KDS晶振,DSO1612AR晶振,有源貼片晶振,

每個(gè)1612mm晶振封裝類型的注意事項(xiàng)

(1)陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂(開(kāi)裂)。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。KDS晶振,貼片晶振,DSX1612S晶振,石英貼片晶振

(2)陶瓷包裝1612貼片晶振:在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。陶瓷封裝貼片晶振:在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝貼片晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。

(3)柱面式產(chǎn)品:產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會(huì)導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂(開(kāi)裂),也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當(dāng)藍(lán)牙專用石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時(shí),應(yīng)在這種場(chǎng)景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當(dāng)該引腳需修復(fù)時(shí),請(qǐng)勿拉伸,托住彎曲部分進(jìn)行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會(huì)導(dǎo)致氣密性受到損壞。所以在此處請(qǐng)不要施加壓力。另外,為避負(fù)機(jī)器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。

GPS石英進(jìn)口晶振,貼片1612無(wú)源晶體,DSX1612S晶振


DSO1612AR 1612 SPXO

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項(xiàng)目 特性コード 出力周波數(shù)範(fàn)囲
(MHz)
記號(hào) 規(guī)格値 単位 條件
電源
電圧
周波數(shù)
許容偏差
min. typ. max.
電源電圧 A VCC +3.0 +3.3 +3.6 V  
M +2.7 +3.0 +3.3
B +2.6 +2.8 +3.0
C +2.25 +2.5 +2.75
D +1.6 +1.8 +2.0
周波數(shù)許容偏差
(常溫偏差含む)
Y f_tol - - ±100 ×10-6 -40~+125℃ -10~+70℃
(標(biāo)準(zhǔn)動(dòng)作溫度範(fàn)囲)
Z - - ±80 -40~+110℃
A - - ±100 -40~+85℃
B - - ±50
C - - ±30 -20~+70℃
D - - ±25 -10~+70℃
E - - ±20
消費(fèi)電流 ICC - 18 32 μA No Load
スタンバイ時(shí)電流(#1ピン"L") I_std - - 5 μA  
出力負(fù)荷 L_CMOS - - 15 pF  
波形シンメトリ SYM 45 50 55 % 50% VCC Level
0レベル電圧 VOL - - VCC×0.1 V  
1レベル電圧 VOH VCC×0.9 - -
立上り時(shí)間、立下り時(shí)間 tr, tf - - 50 ns 10~90% VCC Level
OE端子0レベル入力電圧 VIL - - VCC×0.3 V  
OE端子1レベル入力電圧 VIH VCC×0.7 - -  
出力ディスエーブル時(shí)間 tPLZ - - 1 μs  
出力イネーブル時(shí)間 tPZL - - 10 ms
梱包単位(1) 3000pcs./reel(φ180)
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小型貼片石英晶振主要采用了,先進(jìn)的晶片的拋光工藝技術(shù),是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的最高技術(shù),最終使晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,大大的降低諧振電阻,使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝,使產(chǎn)品在各項(xiàng)參數(shù)得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.
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