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KDS晶振,DSV323SK晶振,LV-PECL晶振,有源晶振

頻率:80MHZ~170MHZ

尺寸:3.2*2.5mm

小型貼片石英晶振主要采用了,先進(jìn)的晶片的拋光工藝技術(shù),是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的最高技術(shù),最終使晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,大大的降低諧振電阻,使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝,使產(chǎn)品在各項(xiàng)參數(shù)得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.
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1KDS晶振,DSV323SK晶振,LV-PECL晶振,有源晶振

日本大真空株式會(huì)社KDS晶振,1993年被天津政府對(duì)外資招商部特別邀請(qǐng)?jiān)谥袊?guó)天津投資.日本大真空在當(dāng)年5月份,就在天津市位于武清開發(fā)區(qū)確定投資建廠,品牌是簡(jiǎn)稱(KDS晶振)當(dāng)時(shí)總額1.4億美元,注冊(cè)資本4867.3萬美元,占地面積67.5.KDS晶振總公司設(shè)立在日本國(guó)兵庫(kù)縣加古川市平岡町新在家,創(chuàng)業(yè)時(shí)間為1959113,正式注冊(cè)成立是在196358,當(dāng)時(shí)注冊(cè)資金高達(dá)321億日元之多,主要從事電子元件石英晶振以及電子設(shè)備生產(chǎn)銷售一體化,包括晶體諧振器,音叉型晶體諧振器,晶體應(yīng)用產(chǎn)品,晶體振蕩器,晶體濾波器,晶體光學(xué)產(chǎn)品,硅晶體時(shí)鐘設(shè)備,MEMS振蕩器等。 大真空株式會(huì)社KDS晶振自1959年建立以來一直遵從的三個(gè)理念依賴可靠的人”“可靠的產(chǎn)品可靠的公司。作為全球石英晶振制造商,大真空KDS晶振努力幫助實(shí)現(xiàn)新一代電子社會(huì),更方便人們更舒適,通過開發(fā)石英晶振, 壓控晶體振蕩器(VCXO)、溫補(bǔ)晶振(TCXO)、恒溫晶體振蕩器(OCXO)、陶瓷諧振器等晶體器件對(duì)全球環(huán)境友好。KDS晶振公司的現(xiàn)在的發(fā)展不是立馬就騰達(dá)起來的,而是靠著整個(gè)團(tuán)隊(duì)一點(diǎn)一滴的經(jīng)歷挫折與磨難,累積經(jīng)驗(yàn)給整合起來的.

日本大真空株式會(huì)社,KDS】品牌,實(shí)力見證未來,KDS集團(tuán)總公司位于日本兵庫(kù)縣加古川,在泰國(guó),印度尼西亞,臺(tái)灣,中國(guó)天津這些大城市均有生產(chǎn)工廠,而天津KDS晶振工廠是全球石英晶振生產(chǎn)最大量的工廠,自從1993年在天津投產(chǎn)以來,技術(shù)更新從未間斷,從最初的32.768K晶體為主,到現(xiàn)在以小體積貼片晶體振蕩器為主,體積已經(jīng)是全世界石英晶體振蕩器之中最小的.

高精度石英晶振的切割設(shè)計(jì):用不同角度對(duì)晶振的石英晶棒進(jìn)行切割,可獲得不同特性的石英晶片,通常我們把晶振的石英晶片對(duì)晶棒坐標(biāo)軸某種方位(角度)的切割稱為石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其彈性性質(zhì),壓電性質(zhì),溫度性質(zhì)不同,其電特性也各異,石英耐高溫晶振目前主要使用的有AT切、BT.其它切型還有CTDT、GT、NT.

普通石英壓控晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動(dòng)石英晶體檢測(cè)儀,以及跌落,漏氣等苛刻實(shí)驗(yàn).產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體振蕩器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對(duì)應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動(dòng)貼片機(jī)告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

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KDS晶振,DSV323SK晶振,LV-PECL晶振,有源晶振

如何正確的使用有源晶振

電處理:

將電源連接到有源晶體振蕩器指定的終端,確定正確的極性這目錄所示.注意電源的正負(fù)電極逆轉(zhuǎn)或者連接到一個(gè)終端以,以為外的指定一個(gè)產(chǎn)品部分內(nèi)的石英2520晶振,假如損壞那將不會(huì)工作.此外如果外接電源電壓高于晶振的規(guī)定電壓值,就很可能會(huì)導(dǎo)致石英晶振產(chǎn)品損壞.所以外接電壓很重要,一定要確保使用正確的額定電壓的振蕩,但如果電壓低于額定的電壓值部分產(chǎn)品將會(huì)不起振,或者起不到最佳精度.

機(jī)械處理

當(dāng)晶振發(fā)生外置撞擊時(shí),任何石英晶體振蕩器在遭到外部撞擊時(shí),或者產(chǎn)品不小心跌落時(shí),強(qiáng)烈的外置撞擊都將會(huì)導(dǎo)致晶振損壞,或者頻率不穩(wěn)定現(xiàn)象.不執(zhí)行任何強(qiáng)烈的沖擊石英晶體振蕩器.如果一個(gè)強(qiáng)大的沖擊已經(jīng)給振蕩器確保在使用前檢查其特點(diǎn).

機(jī)械振動(dòng)的影響

當(dāng)晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動(dòng)時(shí),比如:壓電揚(yáng)聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會(huì)受到影響.這種現(xiàn)象對(duì)通信器材通信質(zhì)量有影響.盡管SMD晶振產(chǎn)品設(shè)計(jì)可最小化這種機(jī)械振動(dòng)的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作.

有源晶振的負(fù)載電容與阻抗

負(fù)載電容與阻抗高精密貼片晶振設(shè)置一個(gè)規(guī)定的負(fù)載阻抗值.當(dāng)一個(gè)值除了規(guī)定的一個(gè)設(shè)置為負(fù)載阻抗輸出頻率和輸出電平不會(huì)滿足時(shí),指定的值這可能會(huì)導(dǎo)致問題例如:失真的輸出波形.特別是設(shè)置電抗,根據(jù)規(guī)范的負(fù)載阻抗.輸出頻率和輸出電平,當(dāng)測(cè)量輸出頻率或輸出水平,晶體振蕩器調(diào)整的輸入阻抗,測(cè)量?jī)x器的負(fù)載阻抗晶體振蕩器.當(dāng)輸入阻抗的測(cè)量?jī)x器,不同的負(fù)載阻抗的晶體振蕩器,測(cè)量輸出頻率或輸出水平高,阻抗阻抗測(cè)量可以忽略.

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DSV323SK LV-PECL

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型名 記號(hào) DSV323SK
出力仕様 - LV-PECL
出力周波數(shù)範(fàn)囲 fo 80~170MHz
電源電圧 VCC +3.3V±0.165V
周波數(shù)制御電圧 Vcont +1.65V±1.65V
保存溫度範(fàn)囲 T_stg -40~+85℃
動(dòng)作溫度範(fàn)囲 T_use -10~+70℃/-40~+85℃
周波數(shù)許容偏差(常溫偏差含む) f_tol ±50×10-6 max.
周波數(shù)可変範(fàn)囲 f_cont ±100×10-6 min. [Positive Slope]
消費(fèi)電流 ICC 50mA max.
スタンバイ時(shí)電流(#2ピン“L”) I-std 30μA
出力負(fù)荷 Load 50Ω to VCC-2V
波形シンメトリ SYM 40~60% [at outputs cross point]
0レベル電圧 VOL VCC-1.81~VCC-1.62V
1レベル電圧 VOH VCC-1.025~VCC-0.88V
立上り時(shí)間、立下り時(shí)間 tr,tf 0.5ns max. [20~80% Output,OutputN]
差動(dòng)出力電圧 VOD1, VOD2 -
差動(dòng)出力誤差 ⊿VOD -
オフセット電圧 VOS -
オフセット誤差 ⊿VOS -
クロス點(diǎn)電圧 Vcr -
OE端子0レベル入力電圧 VIL VCC×0.3 max.
OE端子1レベル入力電圧 VIH VCC×0.7 min.
出力ディスエーブル時(shí)間 tPLZ 200ns max.
出力イネーブル時(shí)間 tPZL 2ms max.
ピリオド ジッタ(1) tRMS 2.3ps typ. (σ)
tp-p 22ps typ. (Peak to peak)
トータル ジッタ(1) tTL 32ps typ. [tDJ + n×tRJ n=14.1(BER=1×10-12)(2)]
位相ジッタ tpj 1ps max. [13.5MHz≦fo<40MHz、fo offset:12kHz~5MHz fo≧40MHz、fo offset:12kHz~20MHz]
梱包単位(3) - 2000pcs/reel(180φ)
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